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나노초 레이저 제조사

우리 공장은 파이버 레이저 모듈, 초고속 레이저 모듈, 고출력 다이오드 레이저를 제공합니다. 우리 회사는 외국 공정 기술을 채택하고 고급 생산 및 테스트 장비를 보유하고 있으며 장치 결합 패키지에서 모듈 설계는 최고의 기술 및 비용 관리 이점뿐만 아니라 완벽한 품질 보증 시스템을 갖추고 있으며 고객에게 고성능을 제공하도록 보장할 수 있습니다. , 신뢰할 수 있는 품질의 광전자 제품.

인기 제품

1330nm 2mW 4mW 동축 DFB 피그테일 레이저 다이오드
1330nm 2mW 4mW 동축 DFB 피그테일 레이저 다이오드는 DFB 칩을 사용하여 뛰어난 시뮬레이션 성능을 제공합니다. 출력 전력은 고객 요구에 따라 1~4mw 내에서 제어되므로 이 레이저 모듈은 CATV, 디지털 및 아날로그 신호 전송에 사용하기에 이상적입니다.
0.3mm 활성 영역 InGaAs 포토다이오드
근적외선 감지를 위한 0.3mm 활성 영역 InGaAs 포토다이오드. 특징은 고속, 고감도, 저잡음 및 1100nm에서 1650nm 범위의 스펙트럼 응답을 포함합니다. 광통신, 분석 및 측정을 포함한 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
1576nm 10mW DFB 버터플라이 레이저 다이오드
1576nm 10mW DFB 버터플라이 레이저 다이오드 시리즈 레이저는 약 10mW 또는 20mW의 CW 출력을 제공합니다. 고객은 ITU 파장의 모든 파장 범위를 주문할 수 있습니다. 원격 감지, 통신, 스펙트럼 분석, 가스 탐지 등에 널리 사용됩니다.
인쇄 또는 펌핑을 위한 915nm 50W 다이오드 레이저
인쇄 또는 펌핑용 915nm 50W 다이오드 레이저는 BoxOptronics에서 설계 및 제조한 것으로, 섬유 및 고체 레이저 펌핑에 대한 고성능 및 고신뢰성 요구 사항이 있습니다.
1310nm 1mW 초발광 다이오드 SLD 미니 패키지
BoxOptronics는 1310nm 1mW 초발광 다이오드 SLD 미니 패키지를 제공합니다. 이 SLD는 열전 냉각기(TEC)와 서미스터가 통합된 6핀 소형 패키지에 내장되어 출력 안정성을 보장합니다. 출력은 SM 또는 PM 섬유에 결합됩니다. SLD는 높은 공간적 일관성 및 상대적으로 높은 강도와 결합된 부드럽고 광대역 광 스펙트럼(즉, 낮은 시간적 일관성)이 필요한 상황에 적용됩니다.
1550nm SLD 광대역 광원
1550nm SLD 광대역 광원은 반도체 초복사 다이오드 기술을 채택하여 광대역 스펙트럼을 출력하는 동시에 더 높은 출력을 제공합니다. 작동 파장은 840nm 1310nm 1550nm 및 광섬유 감지와 같은 응용 분야에 적합한 기타 파장 중에서 선택할 수 있습니다. 광원 상태 모니터링을 용이하게 하기 위해 통신 인터페이스와 호스트 컴퓨터 소프트웨어를 제공할 수 있습니다.

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리뷰

새로운 해결책 : 레이저 용접 품질 및 효율의 양자 도약
세계 최고의 산업 레이저 제조업체 인 Trumpf는 뮌헨의 레이저 월드 엑스포에서 레이저 용접 공정의 품질과 효율성을 향상시키기 위해 설계된 혁신적인 시스템 솔루션을 제시했습니다. 이 솔루션은 여러 센서를 통합하여 용접 프로세스의 키 포인트를 실시간으로 모니터링합니다.
자동차 라이더 및 작동 원리
라이다(LiDAR)란? Lidar는 레이더 거리 측정 기능과 카메라 각도 해상도를 결합하여 정확한 깊이 인식 감지 기능을 제공하여 이미지를 완성합니다.
파이버 결합 레이저 사용의 장점과 단점
파이버 결합 다이오드 레이저는 연구자에게 레이저 출력을 파이버에 결합하는 편리한 방법을 제공합니다. 이를 통해 피부의 특정 부위의 피부 치료에 사용되는 섬유 결합 레이저와 같이 특정 부위에 레이저를 전달할 수 있습니다.
WDM 시스템의 4파장 혼합
통신에서 FWM(Four Wave Mixing)은 광섬유 매체의 3차 편광 실수 부분으로 인해 발생하는 광파 간의 결합 효과입니다. 다른 파장에서 서로 다른 파장의 2개 또는 3개의 광파가 상호 작용하여 발생합니다. 소위 믹싱 제품 또는 측파대의 새로운 광파 생성은 매개변수적 비선형 프로세스입니다. 4파 혼합의 이유는 입사광의 특정 파장의 빛이 광섬유의 굴절률을 변화시키고 광파의 위상이 다른 주파수에서 변화하여 새로운 파장을 생성하기 때문입니다.
반도체 레이저 포장 형태 및 포장 구조
레이저 다이오드 칩은 P-N 구조로 구성되며 전류로 구동되는 반도체 기반 레이저입니다. 레이저 다이오드 패키지는 밀봉 된 패키지 하우징으로 조립 및 패키지로 구성되어 반도체 레이저 칩을 형성하여 일관된 빛을 방출하는 반도체 레이저 칩, 전력 출력의 피드백 제어를위한 모니터링 포토 디오드 칩, 온도 모니터링을위한 온도 센서 칩 또는 레이저 콜라 미팅을위한 광학 렌즈를 형성하는 완전한 장치입니다.
반도체 레이저 시장은 광범위한 전망과 광범위한 산업 응용 분야를 가지고 있습니다.
반도체 레이저는 1960년대에 개발된 일종의 레이저로 반도체 재료를 작동 재료로 사용합니다. 1970년대 말 이후 반도체 레이저는 분명히 두 가지 방향으로 발전해 왔다. 하나는 정보 전달을 목적으로 하는 정보형 레이저이고, 다른 하나는 출력 레이저의 광출력을 직접 사용하기 위한 파워형 레이저이다.