1064nm 단일 모드 광섬유 결합 DFB 레이저 다이오드는 칩 온 서브캐리어가 있는 평면 구조를 사용합니다. 고전력 칩은 에폭시 및 플럭스가 없는 14핀 버터플라이 패키지로 밀봉되어 있으며 서미스터, 열전 냉각기 및 모니터 다이오드가 장착되어 있습니다. 이 1064nm DFB 레이저 다이오드는 온도, 구동 전류 및 광학 피드백의 변화에도 잡음이 없는 협대역 스펙트럼을 제공합니다. 파장 선택은 가장 높은 가용 전력으로 스펙트럼 제어에서 최고의 성능을 요구하는 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
1270nm ~ 1610nm CWDM 20mW SM 또는 PM 광섬유 결합 레이저는 밀폐된 14핀 버터플라이 패키지로 제작된 1260nm ~ 1650nm의 큰 파장을 고객이 선택할 수 있도록 지원합니다. 또한 출력 전력, 패키지 유형 및 출력 섬유에 대한 전체 고객 선택권이 있습니다. SM 섬유, PM 섬유 및 기타 특수 섬유.
CATV 애플리케이션용 DWDM DFB 버터플라이 아날로그 레이저 다이오드는 아날로그 애플리케이션용 DWDM(고밀도 파장 분할 다중화) 레이저입니다. 무선 주파수(RF) 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 분산 피드백 칩이 특징입니다. DWDM DFB 버터플라이 아날로그 레이저 다이오드는 열악한 노드 환경과 좁은 트랜스미터 설계에서 안정적인 성능을 위해 넓은 온도 범위를 제공합니다. 또한 짧은 길이와 긴 길이의 광섬유에서 신호 품질을 최대화하기 위해 낮은 단열 처프를 특징으로 합니다. 레이저의 탁월한 고유 선형성은 QAM(Quadrature Amplitude Modulated) 채널로 인한 방송 신호의 저하를 최소화합니다. 다용도 DWDM DFB 버터플라이 아날로그 레이저 다이오드는 케이블 네트워크 아키텍처 광섬유 요구 사항을 줄이고 허브의 장비 요구 사항을 줄입니다.
DWDM 10mW DFB 버터플라이 레이저 다이오드는 고성능 DFB 레이저 다이오드입니다. 중심 파장은 100GHz 채널 간격의 DWDM 파장 그리드(ITU 그리드)에 있습니다. InGaAs MQW(다중 양자 우물) DFB(분산 피드백) 레이저 칩은 서미스터, 열전 냉각기(TEC), 모니터 광다이오드 및 내장형 광학 절연기가 장착된 14핀 버터플라이 패키지 내부에 완전히 밀봉되어 있습니다. 이 레이저 모듈은 2.5Gbps의 직접 변조 비트 전송률을 가지고 있습니다. 이 제품은 다양한 OC-48 또는 STM-16 시스템에 사용할 수 있습니다.
10mW 20mW LAN WDM DFB 레이저 다이오드는 4개의 파장으로 구성됩니다. 파장은 온도가 안정화됩니다. 레이저 다이오드는 TEC, 서미스터, 모니터 PD 및 광 아이솔레이터가 포함된 밀폐형 14핀 버터플라이 패키지로 제작됩니다. 우리는 또한 출력 전력, 패키지 유형 및 SM 섬유, PM 섬유 및 기타 특수 섬유에 대한 완전한 고객 선택을 보유하고 있습니다. 이 모듈은 Telcordia GR-468-CORE 요구 사항에 설명되어 있고 RoHS 지침을 준수합니다.
1270nm DFB 10mW 버터플라이 레이저 다이오드는 밀폐된 14핀 버터플라이 패키지로 제작되었습니다. 레이저 다이오드에는 열전 냉각기(TEC), 서미스터, 모니터 포토다이오드, 광학 절연체가 포함되어 있어 고품질 레이저 성능을 보장합니다. 우리는 또한 SM 섬유, PM 섬유 및 기타 특수 섬유의 출력 전력, 패키지 유형 및 출력 섬유에 대한 완전한 고객 선택이 있으며 파장을 사용자 정의할 수도 있습니다. 1270nm에서 1650nm까지 커버합니다.
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