마킹 적용
펄스 파이버 레이저는 우수한 빔 품질, 신뢰성, 가장 긴 유지 보수 시간, 가장 높은 전체 전기 광학 변환 효율, 펄스 반복 주파수, 최소 볼륨, 수냉 없이 사용하는 가장 쉽고 유연한 방법, 가장 낮은 운영 비용을 제공합니다. 고속, 고정밀 레이저 마킹을 위한 유일한 선택입니다.
파이버 레이저 마킹 시스템은 출력이 25W인 1개 또는 2개의 파이버 레이저, 작업물에 빛을 안내하는 1개 또는 2개의 스캐닝 헤드 및 스캐닝 헤드를 제어하는 산업용 컴퓨터로 구성될 수 있습니다. 이 디자인은 50W 레이저로 두 개의 스캔 헤드로 분할하는 것보다 4배 이상 효율적입니다. 시스템의 최대 마킹 범위는 175mm*295mm이고 스폿 크기는 35um이며 절대 위치 정확도는 전체 마킹 범위에서 +/-100um입니다. 초점을 맞춘 지점은 100um 작동 거리에서 15um만큼 작을 수 있습니다.
자재 취급 애플리케이션
파이버 레이저의 재료 가공은 재료가 레이저 에너지를 흡수하는 열처리 공정을 기반으로 합니다. 파장이 약 1um인 레이저 광은 금속, 플라스틱 및 세라믹 재료에 쉽게 흡수될 수 있습니다.
소재 절곡 적용
파이버 레이저 성형 또는 굽힘은 금속 또는 경질 세라믹의 곡률을 변경하는 데 사용되는 기술입니다. 중앙 집중식 가열 및 급속 자체 냉각으로 인해 레이저 가열 영역에서 소성 변형이 발생하여 대상 공작물의 곡률이 영구적으로 변경됩니다. 연구에 따르면 레이저 처리된 마이크로벤딩은 다른 방법보다 훨씬 정확하며 이는 마이크로전자공학 제조에 이상적인 방법입니다.
레이저 절단의 적용 파이버 레이저의 출력이 증가함에 따라 파이버 레이저가 산업용 절단용으로 확장되었습니다. 예를 들어, 빠르게 자르는 연속 파이버 레이저로 스테인리스 스틸 동맥관을 미세 절단합니다. 높은 빔 품질로 인해 파이버 레이저는 매우 작은 초점 직경을 달성할 수 있으며 결과적으로 작은 슬릿 폭은 의료 기기 산업의 표준을 새롭게 합니다.
