파이버 브래그 격자 FBG 제조사

단일 모드 광섬유 결합 레이저 다이오드 패키지 유형: 이러한 유형의 반도체 레이저 튜브에 일반적으로 사용되는 두 가지 패키지, 즉 TEC 온도 제어 냉각기와 서미스터를 통합하는 "버터플라이" 패키지가 있습니다. 단일 모드 광섬유 결합 반도체 레이저 튜브는 일반적으로 수백 mW ~ 1.5W의 출력 전력에 도달할 수 있습니다. 한 가지 유형은 TEC 온도 제어가 필요하지 않은 레이저 튜브에 일반적으로 사용되는 "동축" 패키지입니다. 동축 패키지에도 TEC가 있습니다.

VCESL의 정식 명칭은 수직 공동 표면 방출 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)로, 반도체 에피택셜 웨이퍼에 수직인 방향으로 광학 공명 공동이 형성되고, 방출되는 레이저 빔이 기판 표면에 수직인 반도체 레이저 구조이다. LED 및 모서리 방출 레이저 EEL과 비교하여 VCSEL은 정확성, 소형화, 낮은 전력 소비 및 신뢰성 측면에서 우수합니다.

레이저 - 레이저 빛을 방출할 수 있는 장치. 최초의 마이크로파 양자 증폭기는 1954년에 만들어졌으며 고간섭성 마이크로파 빔이 얻어졌습니다. 1958년, A.L. Xiaoluo와 C.H. Towns는 마이크로파 양자 증폭기의 원리를 광학 주파수 범위로 확장했습니다. 1960년 T.H. Mayman과 다른 사람들은 최초의 루비 레이저를 만들었습니다. 1961년 A. Jia Wen과 다른 사람들은 헬륨-네온 레이저를 만들었습니다. 1962년 R.N. Hall과 다른 사람들은 갈륨 비소 반도체 레이저를 만들었습니다. 미래에는 점점 더 많은 종류의 레이저가 등장할 것입니다. 작동 매체에 따라 레이저는 가스 레이저, 고체 레이저, 반도체 레이저 및 염료 레이저의 4가지 범주로 나눌 수 있습니다. 자유 전자 레이저도 최근에 개발되었습니다. 고출력 레이저는 일반적으로 펄스 출력입니다.

이것은 내부에 수십억 또는 수천억 개의 트랜지스터로 구성된 집적 회로가 있는 패키지 칩입니다. 현미경으로 확대하면 내부가 도시만큼 복잡하다는 것을 알 수 있습니다. 집적 회로는 일종의 소형 전자 장치 또는 구성 요소입니다. 배선 및 상호 연결과 함께, 구조적으로 밀접하게 연결되고 내부적으로 관련된 전자 회로를 형성하기 위해 작거나 여러 개의 작은 반도체 웨이퍼 또는 유전체 기판에 제작됩니다. 가장 기본적인 분압기 회로를 예로 들어 칩 내부에 효과를 구현하고 생성하는 방법을 설명하겠습니다.