스펙트럼 합성 기술에서 합성된 레이저 서브빔의 수를 늘리는 것은 합성 파워를 높이는 중요한 방법 중 하나입니다. 파이버 레이저의 스펙트럼 범위를 확장하면 스펙트럼 합성 레이저 하위 빔의 수를 늘리고 스펙트럼 합성 파워를 높이는 데 도움이 됩니다[44-45]. 현재 일반적으로 사용되는 스펙트럼 합성 범위는 1050 ½ 1072 nm입니다. 좁은 선폭 파이버 레이저의 파장 범위를 1030nm까지 확장하는 것은 스펙트럼 합성 기술에 매우 중요합니다. 이에 많은 연구기관에서 단파장(파장 1040nm 이하)의 협선형 광파이버 레이저에 초점을 맞춰 연구하였다. 이 논문은 주로 1030 nm 파이버 레이저를 연구하고 스펙트럼으로 합성된 레이저 서브빔의 파장 범위를 1030 nm까지 확장합니다.
Fiber Laser는 희토류가 도핑된 유리 섬유를 이득 매질로 사용하는 레이저를 말합니다. 파이버 레이저는 파이버 증폭기를 기반으로 개발될 수 있습니다. 높은 출력 밀도는 펌프 빛의 작용으로 섬유에 쉽게 형성되어 레이저가 발생합니다. 작업 물질의 레이저 에너지 준위는 "인구 반전"이고 양의 피드백 루프(공진 공동을 형성하기 위해)가 적절하게 추가되면, 레이저 발진 출력이 형성될 수 있습니다.
반도체 레이저는 일찍 성숙하고 빠르게 발전하는 레이저 유형입니다. 넓은 파장 범위, 간단한 제조, 저렴한 비용, 용이한 대량 생산으로 인해 작은 크기, 가벼운 무게 및 긴 수명으로 인해 다양성이 빠르게 발전하고 적용 범위가 넓어 현재 300개 이상의 종.
1980년대 중반, Beklemyshev, Allrn 및 기타 과학자들은 실제 작업에 필요한 레이저 기술과 세척 기술을 결합하고 관련 연구를 수행했습니다. 그때부터 레이저 클리닝(Laser Cleanning)이라는 기술적 개념이 탄생했습니다. 오염물질과 기질 사이의 결합력은 공유결합, 이중 쌍극자, 모세관 작용, 반 데르 발스 힘으로 구분되는 것으로 잘 알려져 있습니다. 이 힘을 극복하거나 파괴할 수 있다면 오염 제거 효과를 얻을 수 있습니다.
Maman이 1960년에 레이저 펄스 출력을 처음 획득한 이후, 레이저 펄스 폭의 인간 압축 프로세스는 Q-스위칭 기술 단계, 모드 잠금 기술 단계 및 처프 펄스 증폭 기술 단계의 세 단계로 크게 나눌 수 있습니다. CPA(Chirped Pulse Amplification)는 펨토초 레이저 증폭 시 고체 레이저 재료에서 발생하는 자기초점 효과를 극복하기 위해 개발된 신기술입니다. 먼저 모드 잠금 레이저에 의해 생성된 초단 펄스를 제공합니다. "양의 처프", 증폭을 위해 펄스 폭을 피코초 또는 나노초로 확장한 다음 처프 보상(음의 처프) 방법을 사용하여 충분한 에너지 증폭을 얻은 후 펄스 폭을 압축합니다. 펨토초 레이저의 개발은 매우 중요합니다.
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