광섬유 통신 시스템의 중요한 부분으로서 광 모듈은 광전 변환의 역할을 합니다. 이 기사에서는 광 모듈의 핵심 장치를 소개합니다. 1. Tosa: 주로 레이저, MPD, TEC, 아이솔레이터, MUX, 커플링 렌즈 및 TO-can, 골드 박스, COC(칩 온칩 ), cob(chip on board) 데이터센터에서 사용하는 광모듈은 비용절감을 위해 TEC, MPD, isolator가 필요없다. MUX는 파장 분할 다중화가 필요한 광 모듈에만 사용됩니다. 또한 일부 광 모듈의 LDDS도 Tosa에 캡슐화됩니다. 칩 제조 공정에서 에피택시 서클은 레이저 다이오드로 만들어집니다. 그런 다음 레이저 다이오드는 필터, 금속 덮개 및 기타 구성 요소와 결합되어 캔(송신기 개요 캔)으로 패키징한 다음 캔 및 세라믹 슬리브를 광학 하위 모듈(OSA)로 패키징하고 마지막으로 전자 하위 모듈과 일치시킵니다. 2. LDD(레이저 다이오드 드라이버): CDR의 출력 신호를 해당 변조 신호로 변환하여 레이저를 구동하여 빛을 방출합니다. 다른 유형의 레이저는 다른 유형의 LDD 칩을 선택해야 합니다. 단거리 다중 모드 광 모듈(예: 100g Sr4)에서는 일반적으로 CDR과 LDD가 동일한 칩에 통합됩니다. 3. Rosa: 그것의 주요 기능은 전력 신호에 광 신호를 깨닫는 것입니다. 빌트인 디바이스는 주로 Pd/APD, demux, 커플링 부품 등이 포함되며 패키징 유형은 일반적으로 Tosa와 동일합니다. PD는 근거리 및 중거리 광모듈에 사용되고 APD는 주로 장거리 광모듈에 사용된다. 4. CDR(클록 및 데이터 복구): 클록 데이터 복구 칩의 기능은 입력 신호에서 클록 신호를 추출하고 클록 신호와 데이터 간의 위상 관계를 찾는 것입니다. 이는 단순히 클록을 복구하기 위한 것입니다. 동시에 CDR은 배선 및 커넥터의 신호 손실을 보상할 수도 있습니다. CDR 광 모듈이 일반적으로 사용되며 대부분이 고속 및 장거리 전송 광 모듈입니다. 예를 들어, 10g-er/Zr이 일반적으로 사용됩니다. CDR 칩을 사용하는 광 모듈은 속도가 고정되어 주파수 감소와 함께 사용할 수 없습니다. 5. TIA(트랜스임피던스 증폭기): 검출기와 함께 사용. 검출기는 광신호를 전류신호로 변환하고, TIA는 전류신호를 일정한 진폭의 전압신호로 처리한다. 단순히 큰 저항으로 이해할 수 있습니다. 핀티아 핀티아 광수신기는 광통신 시스템에서 약한 광신호를 전기적 신호로 변환하여 일정한 세기와 저잡음으로 증폭하는데 사용하는 검출장치입니다. 작동 원리는 다음과 같습니다. 핀의 감광성 표면이 감지 광에 의해 조사되면 p-n 접합의 역 바이어스로 인해 광 생성 캐리어가 전기장의 작용에 따라 표류하고 외부 회로에서 광전류를 생성합니다. 광전류는 증폭되어 트랜스임피던스 증폭기를 통해 출력되는데, 이는 광신호를 전기신호로 변환한 후 전기신호를 증폭하는 기능을 구현한다. 6. La(제한 증폭기): TIA의 출력 진폭은 수신된 광 전력의 변화에 따라 변경됩니다. La의 역할은 변경된 출력 진폭을 동일한 진폭의 전기 신호로 처리하여 CDR 및 결정 회로에 안정적인 전압 신호를 제공하는 것입니다. 고속 모듈에서 La는 일반적으로 TIA 또는 CDR과 통합됩니다. 7. MCU: 기본 소프트웨어의 작동, 광 모듈 및 일부 특정 기능과 관련된 DDM 기능 모니터링을 담당합니다.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
