광섬유 통신 시스템의 중요한 부분인 광 모듈은 광전 변환 역할을 합니다. 이번 글에서는 광모듈의 핵심소자를 소개하겠습니다. 1. Tosa: 주로 레이저, MPD, TEC, 절연체, MUX, 커플링 렌즈 및 TO-can, 금 상자, COC(칩 온 칩)를 포함한 기타 장치를 포함하여 전기 신호를 광 신호로 변환하는 데 사용됩니다. ), cob(칩 온 보드) 비용 절감을 위해 데이터센터에 사용되는 광모듈에는 TEC, MPD, 아이솔레이터가 필요하지 않습니다. MUX는 파장 분할 다중화가 필요한 광 모듈에만 사용됩니다. 또한 일부 광학 모듈의 LDDS도 Tosa에 캡슐화되어 있습니다. 칩 제조 과정에서 에피택셜 서클이 레이저 다이오드로 만들어집니다. 그런 다음 레이저 다이오드는 필터, 금속 덮개 및 기타 구성 요소와 결합되어 캔(송신기 개요 캔)으로 포장된 다음 캔과 세라믹 슬리브를 광학 하위 모듈(OSA)로 포장하고 마지막으로 전자 하위 모듈과 일치합니다. 2. LDD(레이저 다이오드 드라이버): CDR의 출력 신호를 해당 변조 신호로 변환하여 레이저를 구동하여 빛을 방출합니다. 다양한 유형의 레이저는 다양한 유형의 LDD 칩을 선택해야 합니다. 단거리 다중 모드 광 모듈(예: 100g Sr4)에서는 일반적으로 CDR과 LDD가 동일한 칩에 통합됩니다. 3. Rosa: 주요 기능은 광 신호를 전력 신호로 구현하는 것입니다. 내장 장치에는 주로 Pd/APD, 디먹스, 커플링 부품 등이 포함됩니다. 패키징 유형은 일반적으로 Tosa와 동일합니다. PD는 단거리 및 중거리 광모듈에 사용되고 APD는 주로 장거리 광모듈에 사용됩니다. 4. CDR(클럭 및 데이터 복구): 클럭 데이터 복구 칩의 기능은 입력 신호에서 클럭 신호를 추출하고 클럭 신호와 데이터 간의 위상 관계를 찾는 것입니다. 이는 단순히 클럭을 복구하는 것입니다. 동시에 CDR은 배선 및 커넥터의 신호 손실을 보상할 수도 있습니다. 일반적으로 CDR 광모듈이 사용되는데, 대부분 고속·장거리 전송용 광모듈이다. 예를 들어 10g-er/Zr이 일반적으로 사용됩니다. CDR 칩을 사용하는 광학 모듈은 속도가 고정되어 주파수 감소와 함께 사용할 수 없습니다. 5. TIA(트랜스임피던스 증폭기): 감지기와 함께 사용됩니다. 검출기는 광신호를 전류 신호로 변환하고, TIA는 전류 신호를 특정 진폭의 전압 신호로 처리합니다. 우리는 그것을 큰 저항으로 간단히 이해할 수 있습니다. 핀티아(Pin-tia), 핀티아(Pin-tia) 광수신기는 광통신 시스템에서 약한 광신호를 전기신호로 변환하고, 이를 일정한 세기와 낮은 잡음으로 증폭시키는데 사용되는 검출 장치이다. 작동 원리는 다음과 같습니다. 핀의 감광성 표면에 감지 광이 조사되면 pn 접합의 역방향 바이어스로 인해 광생성 캐리어가 전기장의 작용으로 표류하여 외부 회로에서 광전류를 생성합니다. 광전류는 광신호를 전기 신호로 변환한 후 전기 신호를 증폭시키는 기능을 구현하는 트랜스임피던스 증폭기를 통해 증폭되어 출력됩니다. 6. La(제한 증폭기): TIA의 출력 진폭은 수신된 광 전력의 변화에 따라 변경됩니다. La의 역할은 변화된 출력 진폭을 동일한 진폭의 전기 신호로 처리하여 CDR 및 결정 회로에 안정적인 전압 신호를 제공하는 것입니다. 고속 모듈에서 La는 일반적으로 TIA 또는 CDR과 통합됩니다. 7. MCU: 기본 소프트웨어의 작동, 광학 모듈과 관련된 DDM 기능 모니터링 및 일부 특정 기능을 담당합니다.
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