파이버 레이저(Fiber Laser)는 희토류 도핑 유리 섬유를 이득 매질로 사용하는 레이저를 말합니다. 파이버 레이저는 파이버 증폭기를 기반으로 개발될 수 있습니다. 펌프 광의 작용으로 파이버에 높은 전력 밀도가 쉽게 형성되어 레이저가 발생합니다. 작업 물질의 레이저 에너지 레벨은 "숫자 반전"이며 긍정적인 피드백이 있을 때 루프(공진 공동을 형성하기 위해)가 적절하게 추가되면 레이저 발진 출력이 형성될 수 있습니다. 주요 응용 프로그램: 1. 마킹 적용 뛰어난 빔 품질, 신뢰성, 가장 긴 유지 관리 시간, 가장 높은 전체 전기 광학 변환 효율, 펄스 반복 주파수, 가장 작은 볼륨, 수냉식 없이 사용하는 가장 간단하고 유연한 방법을 갖춘 펄스 파이버 레이저 운영 비용으로 인해 고속, 고정밀 레이저 마킹을 위한 유일한 선택입니다. 파이버 레이저 마킹 시스템 세트는 25W 출력의 파이버 레이저 1개 또는 2개, 빛을 작업물에 유도하는 데 사용되는 스캐닝 헤드 1개 또는 2개, 스캐닝 헤드를 제어하는 산업용 컴퓨터로 구성될 수 있습니다. 이 디자인은 50W 레이저로 빔을 두 개의 스캐닝 헤드로 분할하는 것보다 최대 4배 더 효율적입니다. 시스템의 최대 마킹 범위는 175mm*295mm이고 스폿 크기는 35um이며 전체 마킹 범위 내 절대 위치 정확도는 +/-100um입니다. 초점 지점은 100um의 작동 거리에서 15um만큼 작을 수 있습니다. 자재 취급 애플리케이션 파이버 레이저 재료 가공은 재료가 레이저 에너지를 흡수하는 부분을 가열하는 열처리 공정을 기반으로 합니다. 약 1um 파장의 레이저 광 에너지는 금속, 플라스틱, 세라믹 재료에 쉽게 흡수됩니다. 2. 재료 굴곡 적용 파이버 레이저 성형 또는 굽힘은 금속판이나 경질 세라믹의 곡률을 변경하는 데 사용되는 기술입니다. 집중 가열 및 급속 자체 냉각으로 인해 레이저 가열 영역에 소성 변형이 발생하여 대상 공작물의 곡률이 영구적으로 변경됩니다. 연구에 따르면 레이저 가공을 사용한 마이크로벤딩은 다른 방법보다 정밀도가 훨씬 높은 것으로 나타났습니다. 동시에 이는 마이크로 전자공학 제조에 이상적인 방법입니다. 레이저 절단의 응용 파이버 레이저의 성능이 지속적으로 향상됨에 따라 파이버 레이저는 산업용 절단에 대규모로 적용될 수 있습니다. 예: 고속 절단 연속 섬유 레이저를 사용하여 스테인레스 스틸 동맥관을 미세 절단합니다. 높은 빔 품질로 인해 파이버 레이저는 매우 작은 초점 직경을 얻을 수 있으며 결과적으로 작은 슬릿 폭은 의료 기기 산업의 표준을 새롭게 합니다. 파장 대역이 1.3μm와 1.5μm의 두 가지 주요 통신 창을 포괄하기 때문에 광섬유 레이저는 광통신 분야에서 대체할 수 없는 위치를 차지합니다. 고출력 이중 클래드 파이버 레이저의 성공적인 개발로 인해 레이저 가공 분야의 시장 수요도 나타났습니다. 급속한 확장 추세. 레이저 가공 분야에서 파이버 레이저의 범위와 요구되는 성능은 다음과 같습니다: 납땜 및 소결: 50-500W; 폴리머 및 복합재 절단: 200W-1kW; 비활성화: 300W-1kW; 빠른 인쇄 및 인쇄: 20W-1kW; 금속 담금질 및 코팅: 2-20kW; 유리 및 실리콘 절단: 500W-2kW. 또한 UV 섬유 격자 라이팅 및 클래딩 펌핑 기술의 개발로 보라색, 파란색, 녹색, 빨간색 및 근적외선 파장까지 출력 파장을 갖는 광섬유 레이저를 실용적인 완전 경화 광원으로 사용할 수 있습니다. 데이터 저장, 컬러 디스플레이, 의료용 형광 진단에 사용됩니다. 원적외선 파장 출력을 갖는 파이버 레이저는 스마트하고 컴팩트한 구조, 조정 가능한 에너지 및 파장 등의 장점으로 인해 레이저 의학 및 생명 공학 분야에서도 사용됩니다.
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