센서는 측정된 정보를 감지할 수 있고 감지된 정보를 전기 신호 또는 기타 필요한 정보 출력 형식으로 변환하여 정보 전송, 처리, 저장 및 표시, 기록 및 제어 요구 사항을 충족할 수 있는 감지 장치입니다.
제조 공정에 따라 분류됩니다.
통합 센서는 실리콘 기반 반도체 집적 회로 생산을 위한 표준 공정 기술을 사용하여 제작됩니다. 테스트 중인 신호를 초기에 처리하는 데 사용되는 회로의 일부도 일반적으로 현재 개발 중인 MEMS 센서와 같은 동일한 칩에 통합됩니다.
박막 센서는 유전체 기판(기판) 위에 증착된 해당 민감 물질의 필름으로 형성됩니다. 혼합 공정을 사용하면 회로의 일부를 이 기판 위에 제작할 수도 있습니다.
후막 센서는 일반적으로 Al2O3로 이루어진 세라믹 기판에 해당 물질의 슬러리를 코팅한 후 열처리를 통해 후막을 형성함으로써 만들어진다.
세라믹 센서는 표준 세라믹 공정 또는 그 변형(졸, 젤 등)을 사용하여 생산됩니다. 적절한 준비 작업이 완료된 후 성형된 부품은 고온에서 소결됩니다.
후막 센서와 세라믹 센서의 두 공정 사이에는 많은 공통점이 있습니다. 어떤 면에서 후막 공정은 세라믹 공정의 변형으로 간주될 수 있습니다.
센서 선택은 감도, 주파수 응답, 선형 범위, 안정성 및 정확성 측면에서만 이루어지는 것이 아닙니다. 안정성은 기판 재료와 밀접한 관련이 있습니다. 처음 몇 항목에서는 주로 제조 공정을 살펴봅니다. 안정성 측면에서 센서에 가장 적합한 비세라믹 회로 기판입니다. 세라믹 재료의 안정성은 매우 좋습니다. 제조 공정 기술이 통과할 수 있는 한 세라믹 회로 기판은 다른 PCB보다 확실히 우수합니다.
세라믹 회로 기판의 가장 좋은 제조 공정은 고에너지 레이저 빔을 사용하여 세라믹과 금속을 이온화하여 강하게 만드는 LAM 기술, 레이저 활성화 금속화(LAM 기술)입니다.
그러나 현재 국내 센서 제조사는 주로 중소기업이다. 아직도 많은 필름 공정이 사용되고 있으며, FR-4 기판이 사용됩니다. 수명이 길지 않고 안정성도 좋지 않으며 약간 가혹한 환경에서는 직격탄을 맞는다. 센서가 국제 표준을 따르려면 많은 노력이 필요합니다.
센서에는 여전히 세라믹 회로 기판이 필요합니다. 선진국에서는 널리 사용되어 왔습니다. 중국은 실제로 기술적으로 제약이 없으며 센서 회로 기판 교체는 주요 제조업체인 Goer, Dahua에 달려 있습니다. 선두를 차지하기 위해 제조업체는 기술 혁신을 수행하여 더 크고 강해지기 위해 중국의 센서 산업도 세계의 속도를 따라잡을 수 있습니다.
