센서는 측정 된 정보를 감지 할 수 있고 감지 된 정보를 전기 신호 또는 기타 필요한 정보 출력 형태로 변환하여 정보 전송, 처리, 저장 및 표시, 기록 및 제어 요구 사항을 충족 할 수있는 감지 장치입니다.
제조 공정에 따라 분류 :
통합 센서는 실리콘 기반 반도체 집적 회로 생산을위한 표준 공정 기술을 사용하여 제작됩니다. 테스트중인 신호를 초기에 처리하는 데 사용되는 회로의 일부는 현재 개발중인 MEMS 센서와 같은 동일한 칩에도 일반적으로 통합됩니다.
박막 센서는 유전체 기판 (기판)에 증착 된 해당 민감한 물질의 막에 의해 형성됩니다. 혼합 공정을 사용하면 회로의 일부를이 기판에서 제작할 수도 있습니다.
후막 센서는 일반적으로 Al2O3로 만들어진 세라믹 기판에 해당 물질의 슬러리를 코팅 한 후 열처리하여 후막을 형성합니다.
세라믹 센서는 표준 세라믹 공정 또는 일부 변형 (졸, 젤 등)을 사용하여 생산됩니다. 적절한 준비 작업이 완료된 후 형성된 부품은 고온에서 소결됩니다.
후막 및 세라믹 센서의 두 공정 사이에는 많은 공통적 인 특성이 있습니다. 어떤면에서 후막 공정은 세라믹 공정의 변형으로 간주 될 수 있습니다.
센서의 선택은 감도, 주파수 응답, 선형 범위, 안정성 및 정확도 측면에서만이 아닙니다. 안정성은 기판 재료와 밀접한 관련이 있습니다. 처음 몇 가지 항목은 주로 제조 공정을 봅니다. 안정성 측면에서 센서에 가장 적합한 비 세라믹 회로 기판입니다. 세라믹 재료의 안정성은 아주 좋습니다. 제조 공정 기술이 통과 할 수있는 한 세라믹 회로 기판은 다른 PCB보다 확실히 우수합니다.
세라믹 회로 기판을위한 최고의 제조 공정은 LAM 기술, 레이저 활성화 금속 화 (LAM 기술)로, 고 에너지 레이저 빔을 사용하여 세라믹과 금속을 이온화하여 강하게 만듭니다.
그러나 현재 국내 센서 제조업체는 주로 중소 규모입니다. 여전히 많은 필름 공정이 사용되고 있으며 FR-4 기판이 사용됩니다. 서비스 수명이 길지 않고 안정성이 좋지 않으며 약간 혹독한 환경에서 직접 공격합니다. 센서가 국제 표준을 따라 잡으려면 많은 노력이 필요합니다.
센서에는 여전히 세라믹 회로 기판이 필요합니다. 선진국에서 널리 사용되었습니다. 중국은 실제로 기술적으로 제한되지 않으며 센서 회로 기판의 교체는 주요 제조업체 인 Goer, Dahua에 의해 결정됩니다. 주도권을 잡기 위해 제조업체는 기술 혁신을 수행하고 더 크고 강해지기 위해 중국의 센서 산업도 세계의 속도를 따라갈 수 있습니다.
