Box Optronics의 멀티 채널 DFB 레이저 소스는 파장 디비전 다중화 (WDM) 장치, AWG (Waveguide Grating Array) 구성 요소, PLC (Planar Light Waveguide) 구성 요소, 광섬유 증폭기 (EDFA) 및 기타 일반 광섬유 측정 및 기타 일반 섬유 광학 측정 및 대중의 생산 테스트 및 계획에 사용될 수 있습니다.
이 405nm ~ 940nm 단일 모드 파이버 테스트 광원은 F-P 형 반도체 레이저 칩을 사용하며 전문적으로 설계된 드라이브 및 온도 제어 회로 온도 제어는 레이저의 안전한 작동을 보장합니다. 완전한 파장, 안정적인 출력 전력 및 스펙트럼, 단일 모드 파이버 출력, 우수한 스팟 품질 (LP01 모드). 장비는 풍부한 파장 선택, 조절 가능 전력, 좁은 스펙트럼 라인 폭, 편리한 작동 및 높은 안전성을 갖습니다. 광섬유 감지, 광학 장치 테스트, 반도체 감지, 기계 비전 감지 등의 분야에서 널리 사용될 수 있습니다.
2000NM 파장 SM 섬유 결합 레이저는 고성능 나비 모양의 반도체 레이저 칩을 사용합니다. 전문적으로 설계된 드라이브 및 온도 제어 회로는 레이저의 안전한 작동을 보장하고 출력 전력 및 스펙트럼이 안정적입니다. 툴륨 도핑 된 섬유 레이저 또는 섬유 증폭기의 종자 광원으로 사용할 수 있으며 데스크탑 또는 모듈 식 패키지로 제공됩니다.
1653nm DFB 단일 모드 파이버 레이저 모듈은 버터플라이 반도체 레이저 칩, 전문적인 구동 회로 설계 및 TEC 제어를 채택하여 레이저의 안전한 작동, 안정적인 출력 전력 및 스펙트럼을 보장합니다.
Box Optronics 독립적으로 개발 된 듀얼 이미 터 레이저 소스 모듈 DFB 반도체 채택 레이저 칩, 단일 모드 파이버 출력, 운전 회로의 전문 설계 및 레이저의 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다.
3Ghz 고속 InGaAs 광 검출기 모듈은 3GHz 이하의 광전 응답 대역폭, 125ps의 펄스 상승 시간 및 1020~1650nm의 파장 범위를 갖습니다. SMA 인터페이스는 RF 테스트 장비와 연결되는 RF 신호 출력에 사용됩니다. 광 전송 시스템, 초고속 레이저 펄스 감지.
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